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    贝侬肯诺智能出席第六届中国系统级封装大会暨展览

    发表时间 : 2022-11-11

     

    近几年,,,5G、、、、AI、、大数据、、、、智能制造等前沿技术迅速发展,,,全球数字化和物联网进程不断加快,,,正掀起各产业变革新浪潮。。。。

    11月6-8日,,,华南地区电子行业盛会ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展,,,在深圳会展中心(福田)拉开帷幕。。。。一场中国最重要的电子与嵌入式领域专业盛会,,贝侬肯诺智能携3DSPI、、、、3DAOI,,亮相9号馆9K22展位。。

     

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              四大主题专区          

    本届展会开设1-9号展馆,,规模达到4.5万平方米,,,,超过400家优质展商参与,,围绕“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题,,,,现场全面呈现应用于新能源汽车、、、、智慧工业、、全屋智能、、智慧安防、、智能零售等诸多领域的技术新品及方案。。。

     

     

     

     

     

           厦门贝侬肯诺智能科技股份有限公司      

     

    工业控制及LED、、、MiniLED、、、MicroLED等各个行业电路板印刷质量检测。。完美解决了SMT制程全线贴片工艺的质量检测需求。。。。

     

         贝侬肯诺智能坚持深耕行业,,护航企业发展     

    亮相在展会上的众多解决方案,,,是贝侬肯诺智能在业内持续深耕的集中展现。。贝侬肯诺智能作为一家致力于三维无损光学检测系统软/硬研发、、、制造的高科技企业,,,,在万物互联时代,,,,相信贝侬肯诺智能提供的多种印刷及贴片质量检测解决方案,,,,将有效推动的发展。。。。

     

     

     

     

     

     

    3D视觉检测领域内,,贝侬肯诺智能十年如一日,,,秉持“新技术,,,,引领,,,新发展的理念,,,,不断研发创新高精度无损三维检测设备,,,护航企业发展,,,,为中国新时代产业提供稳定的高质量的3D检测设备。。。

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